「ムーアの法則」を指針とし、40年以上にわたり技術革新を進展し続け、その技術力で常に時代を牽引してきたインテル。そのインテルのマイクロプロセッサーがもたらせた、数多くの領域での質や生産性の向上は、私たちの生活を飛躍的に進化させてきました。マイクロプロセッサーはインテルの卓越した技術競争力によって支えられ、その進化のスピードは衰えることを知りません。

1965年にインテル設立者の1人であるゴードン・ムーアが予測した「ムーアの法則」。1975年に修正された「半導体チップに集積されるトランジスターの数は約2年ごとに倍増する」というこの法則は、現在も有効性を保っています。
それを証明するかのように、インテルは「チックタック戦略」と銘打ち、次世代のシリコン技術（プロセス技術）と、新しいマイクロプロセッサー・アーキテクチャーを毎年交互に市場投入し、業界の技術革新サイクルを加速させてきました。

2007年に“インテル®Core™マイクロアーキテクチャー”がリリースされ、翌年には“45nm High-k メタルゲート・シリコン・テクノロジー”を採用、2009年には“インテル®マイクロアーキテクチャー Nehalem”へアーキテクチャーを進化させ、2010年には“第二世代High-k+ メタルゲート・トランジスター”を導入しました。そして2011年も「チックタック戦略」のサイクルにのっとりアーキテクチャーを更新した、“Sandy Bridge”が誕生しました。来年前半には、世界初の3次元構造トランジスターを採用した22nmプロセスの製品がお目見えする予定です。

テクノロジー・イノベーション

テクノロジー ロード・マップ

現在、様々な組込み機器がクラウドに接続することで新たなサービスや付加価値を生み出してきています。今後さらにサービス、付加価値が向上するにつれデータ量が増加し、また、セキュリティやメンテナンス性の向上が求められ、プラットフォームの高性能化への要求はますます加速されるでしょう。
インテルの組込み機器向けプロセッサーは、低消費電力・高性能インテル®Atom™プロセッサー、クアッド・コアにより最高の処理性能を持つインテル®Xeon®プロセッサー、ビジュアル・コンピューティングに最適なインテル®Core™プロセッサーなど幅広い製品群をご用意しており、様々な用途の製品に対応することが可能です。また、インテルでは、長期供給保証、プラットフォーム・レベルのサポートを提供しており、開発期間の短縮や高信頼性の実現など組込み機器の開発者様のご要望を満たしており安心してご採用いただけます。

【お奨め製品1：開発コード名“Huron River”】
組込み向け第2世代インテル®Core™プロセッサーとモバイルインテル®QM67/HM65 Expressチップセット

“Huron River”は、優れた演算性能、グラフィックス処理能力、I/Oパフォーマンスと電力効率を実現する“Sandy Bridge”アーキテクチャーに基づいた省電力プラットフォームで、さらに組込み向けにECCをサポートした製品もラインナップされておりますので、デジタル・サイネージやKIOSK端末などメディアを多用し、信頼性の必要なアプリケーションに最適なソリューションを提供します。

第1世代のインテル®Core™プロセッサー（Westmere）では、別々のダイであったCPUコアとグラフィックス・コアが、“Sandy Bridge”では、1つのダイに統合されました。これによりグラフィックス・コアがCPUコアとラスト・レベル・キャッシュを共有できるようになり、キャッシュ・アクセスが高速化されグラフィック処理性能が大きくアップしました。
また、ハードウェアエンコードをサポートするための“Quick Sync Video”、256bit幅のSIMD命令拡張“AVX”などによって、動画処理、画像処理、音声処理能力についても大幅な性能向上を実現しています。

CPUの負荷の状況に合わせてクロック周波数をダイナミックに引き上げる自動クロックアップ機能「ターボ・ブースト・テクノロジー」が、“Sandy Bridge”では「ターボ・ブースト・テクノロジー2.0」へと強化され、発熱に余裕がある状況ではTDP（熱設計電力）を超えた高クロック動作も可能になりました。マルチスレッドではない古いプログラムや、同時に起動しているプログラムが少ない場合、また、短時間の処理を繰り返すソフトなどには有効ですので、組込みのアプリケーションにも大きな効果が得られます。

HuronRiver プラットフォーム

WestmereとSandy Bridge CPU相違

Sandy Bridge CPU

その他にも、高速化されたメモリI/F（DDR-1333）、DirectX 10.1, OpenGL 3.0のサポート、リモート管理、柔軟な仮想化、セキュリティーの強化を実現するAMTの7.0への進化、データの暗号化を高速化するための命令セットAES-NIなど、「Connected」のためのする高性能プラットフォーム実現に必要な機能を集約しています。
また、今後リリースされるさらに組込み市場に適した製品もご紹介させていただきますので、ご興味がございましたら是非とも菱洋エレクトロまでお問い合わせ下さい。

【菱洋のソリューション】
“Huron River”搭載 組込み向けマザーボード
　株式会社ピノー PNC-HRU

●mini ITXと同等のコンパクトなボードサイズ
●アナログからデジタルまで各種Video出力に対応
●PCIe及びPCIスロットを準備
●コンパクトなSODIMMソケットを採用
●単一12V電源

お奨め製品2：開発コード名“Queens Bay”】
インテル®Atom™プロセッサーE600番台とインテル®プラットフォーム・コントローラー・ハブEG20T

低消費電力／高性能で様々な組込み機器で多くの実績のある、インテル®Atom™プロセッサー500番台とインテル®システム・コントローラー・ハブ“Embedded Menlow”をさらに組込み向けに集約し柔軟性を高めた製品が“Queens Bay”です。

この製品はプロセッサとチップセット間のインターフェースにPCI Expressを採用することで、各社のチップセットやFPGA、お客様独自のデバイスなどで、自由にシステムを構成することが可能になり、また、温度拡張製品もご用意しておりますので、産業用オートメーション、医療デバイス、車載情報端末など幅広いアプリケーションにご使用いただけます。

Queensbay プラットフォーム

Queensbay（E6xx+EG20T）とStellarton（E6x5C）

“Queensbay”はプロセッサに、DDR800に対応したメモリコントローラ、2D/3Dのハードウェア・アクセラレータを内蔵したグラフィックス・コントローラ、その他、SPI、割り込み、HDオーディオなどを集積しています。また、ハードウェア・ビデオ・デコード／エンコード・エンジンも内蔵しておりフルHDまでの再生が可能です。

Stellarton（E6x5C）ラインナップ

以上のように、インテルは一貫して、優れたパフォーマンスや省電力性、価値を実現する組込み機器向け製品について、争力のあるロードマップを提供しています。
今後もインテルは「ムーアの法則」に基づき、常に業界をリードし、先を見通した進化を突き進めて参ります。

インテル®エンベデッド

菱洋エレクトロは1976年よりインテルの代理店として活動しており、長きに渡り、お客様をサポートしてまいりました。
今やデバイスのご提供のみならず、組み込み市場向けのマザーボード、キッティング、開発受託を含め、様々なインターフェースでお客様のご要求、ご相談にお応えできるご提案を、幅広くご用意しております。

ご興味、ご相談等ございましたら、弊社担当者、もしくはwebのお問合せより、お気軽にお問合せ下さい。

会社紹介

インテル株式会社

インテル社は、1992年以降世界半導体売上高ランキング1位を続けている世界最大の半導体メーカーです。
インテルの半導体技術の進歩は、名誉会長であるゴードン・ムーア氏による「ムーアの法則」を指針として、40年以上にわたりマイクロプロセッサーのマイクロアーキテクチャー、プロセス技術、製造能力を進展させております。
次世代のプロセス技術と新しいマイクロアーキテクチャーを交互に刷新する「チックタック戦略」で継続的に創出される最先端技術により、パソコン、サーバー向けマイクロプロセッサーだけでなく産業、通信、ゲーム、プリンタなどの分野で世界3,500社の組込み市場での採用実績があります。

詳しくはhttp://www.intel.co.jp/をご覧ください。