The Semiconductor Lifecycle SolutionTM
再生産とエミュレーションの違いとは?


『100%ソフトウェア互換性』の安心を

Rochester Electronics

再生産とエミュレーションの違いをご存知ですか?

エミュレーション:オリジナル製品の機能を模倣し、さらには、タイミングを模倣しようとします。

再生産(製品の複製またはクローン):同一の半導体製造プロセスを使用し、物理的にも電気的にも複製することです。ピンごとの構造、同一のダイサイズ、およびサイクルごとのタイミングの一致により、再生産された製品は元の製品とまったく同じように動作することが100%保証されます。

使用している半導体が生産中止になったとき、エミュレーションも一つの選択肢、とお考えの方がいらっしゃるかもしれません。

認定された製品の複製手段としてエミュレーションを選ぶべきではありません。エミュレーションプロセスは、製品の機能を模倣し、タイミングもオリジナル製品を模倣しようとしたものになります。多くの場合、エミュレートされた製品の機能は不完全であり、お客様がシステムソフトウェアの検証段階に入っている場合、テストの最終段階で失敗する可能性があります。エミュレーションは一見再生産に比べ、コストの削減になっているように見えますが、システムの検証中にコストが急激に増えることも経験により証明されています。さらに、エミュレートされた製品は、オリジナル半導体メーカーのテストプログラムを用いてテストすることが出来ないため、オリジナル製品と同じ条件や要求にあった性能になる保証はありません。重要なアプリケーションにおいて、世界中の人々の健康、安全、セキュリティにリスクをもたらします。

お客様は、航空、軍事、産業用制御、および医療機器などで需要のある、製品ライフサイクルをサポートする再生産された製品を求めて、ロチェスターエレクトロニクスにお問合せ頂きます。
オリジナル半導体メーカーに認定された複製および移管された半導体製品のリーダーとして、ロチェスターの再生産製品ポートフォリオには、マイクロプロセッサ、DSP、マイクロコントローラ、ミックスシグナル、フルデジタルまたはアナログ設計が含まれます。航空関係のお客様は、ロチェスターエレクトロニクスと協業することで、認証にあたり簡単なマイナーチェンジとすることを可能にする製品を再生産し、費用のかかるDO-254再認証パスを回避しています。さらに、ロチェスターの方法論と業界をリードする開発チームにより、お客様はFPGA、PLD、またはその他のプログラム可能なソリューションを、製品ラインの寿命に合わせて対応可能な製品に移行することができます。

ロチェスターエレクトロニクスは、高価で長期にわたるシステムの再認定、再認証、または再設計を行わずに、オリジナルの製品を再生産することが可能です。再生産品は、オリジナルのデータシートの機能や仕様を保証する、完全互換となる製品です。そのため、ソフトウェアの変更は必要ありません。
■オリジナル製品のアーカイブ情報またはダイそのものから物理設計の複製
■デバイス解析による物理プロセスの複製
■リバースエンジニアリングの活用
■電気特性の複製
■ITAR適合デザインの生成 (International Traffic in Arms Regulations (ITAR)=武器国際取引に関する規則)
■100%ソフトウェア互換性

ロチェスターエレクトロニクス取り扱いメーカー一覧は こちら から!

生産中止品の在庫状況などは、いつでもお気軽に 菱洋エレクトロ にお問い合わせください。

メーカー情報
メーカー名 Rochester Electronics LLC(本社)
URL(本社) https://www.rocelec.com/
URL(日本) https://www.rocelec.jp/
会社概要 米国マサチューセッツ州に本社を置くRochester Electronics(ロチェスターエレクトロニクス)社は1981年に設立された株式非公開の会社で、半導体EOL製品の販売、生産継続、再生産を行う、メーカー認定を受けたソリューションプロバイダです。
アピールポイント Rochester Electronics(ロチェスターエレクトロニクス)は世界最大規模で、最も総合的かつ長期的にアフターマーケットへのソリューションを提供し、半導体製品の終息から継続への転換を推進しています。更にメーカー認定現行品の提供により納期トラブル等に迅速な対応が可能です。
在庫販売
 ●契約している70社以上の半導体メーカーから移管された150億個、20万種以上の
 製造中止品及び現行品、製造履歴が追跡可能
製品製造
1) 継続生産
 ●メーカー及びロチェスター再生産のダイを使ってメーカーと同一デバイスの製造
 ●顧客仕様に合わせたパッケージ提供及びメーカーテストプログラムによる品質保証
2) 再生産 – 半導体複製プロセス (SRP™)
 ●メーカーからのIP情報を基にオリジナル製品と同一品を製造
製造サービス
 ●パッケージ組立・テスト、プログラミング、テープ&リール、リード仕上げ及試験等
 ●アプリケーションを問わず、幅広いニーズに対応
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