The Semiconductor Lifecycle SolutionTM
密封アセンブリ：厳しい環境におけるサポート
密封アセンブリラインでQML認証を取得
Rochester Electronics
密封アセンブリ：厳しい環境におけるサポート
厳しい環境において要求される高信頼性および高性能システムのライフサイクルを延長します。ロチェスターエレクトロニクス米国本社に構えている社内密封アセンブリ・ラインは、クラスQそしてVをサポートするMIL PRF38535のQML認証を取得し、厳しい環境において要求される製品アプリケーションを継続する顧客へ向けソリューションを提供します。
密封アセンブリ・ソリューション一覧:
■共昌、銀ガラスとエポキシ・ダイ・アタッチ
■フリット、半田シールと缶シール
■MCM、SIPとハイブリッド
■高速プロトタイピング
■特性評価
■パッケージ再生産
■多ピンとマルチチップ・パッケージ
■産業とミリタリーフロー
■信頼性テスト
ロチェスターホームページは こちら
ロチェスターエレクトロニクスは、社内の密封アセンブリラインでMIL PRF 38535のQML認証を取得し、QML機能を拡張しました。
ロチェスターエレクトロニクスは、米国防総省によるQML(認定業者表)プログラムに1999年より参加しています。
プログラムの一環として、DLA（Defense Logistics Agency）Land and Maritime departmentは、MIL PRF 38535の要件を満たしていることを証明した製造業者を監査および認定し、製造されたQML製品およびサービスが軍事および宇宙性能の基準を満たしていることを保証します。 これらの監査では、最終製品の品質だけでなく、QML認証製品の製造に使用される品質管理システム、製造方法、および認定方法も確認します。
密封アセンブリラインの追加により、ロチェスターエレクトロニクスの社内QMLには下記内容が新たに含まれました。
■MIL STD 883試験方法5004に基づく完全な環境スクリーニングを備えた密封アセンブリ。
■MIL Std 883試験方法1005および1015による電気的試験およびバーンインと、TM5004による電気的スクリーニングに対応。
■実験室は、試験方法5005 QCIやグループBおよびDの信頼性試験に適合。
ロチェスターエレクトロニクスがQMLプログラムへ継続的に携わることで、QMLプログラムに依存している軍事向けのお客様とエンドユーザー様にとって、当社の製品が要求に応じて厳格なプログラム標準に準拠していることを確信できます。
ロチェスターエレクトロニクスは、認定サプライヤリスト（QSLD）プログラムでアメリカ国防兵站局の認定を受けた優秀パートナーです。当社は、Original Component Manufacturers（OCM）パートナーによって製造された何千ものQML認定製品と、その他のグレードの半導体を提供しています。 これらの製品は認定された安全な施設より提供致します。
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ロチェスターエレクトロニクスは70社以上の半導体メーカーの生産中止製品を保有そして生産しています。
お探しの生産中止製品がございましたら、
いつでもお気軽に 菱洋エレクトロ にお問い合わせください。
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今後もオススメ製品を多数ご案内してまいります。
| メーカー名 | Rochester Electronics LLC（本社） |
|---|---|
| URL（本社） | https://www.rocelec.com/ |
| URL（日本） | https://www.rocelec.jp/ |
| 会社概要 | 米国マサチューセッツ州に本社を置くRochester Electronics（ロチェスターエレクトロニクス）社は1981年に設立された株式非公開の会社で、半導体EOL製品の販売、生産継続、再生産を行う、メーカー認定を受けたソリューションプロバイダです。 |
| アピールポイント |
Rochester Electronics（ロチェスターエレクトロニクス）は世界最大規模で、最も総合的かつ長期的にアフターマーケットへのソリューションを提供し、半導体製品の終息から継続への転換を推進しています。更にメーカー認定現行品の提供により納期トラブル等に迅速な対応が可能です。 在庫販売 ●契約している70社以上の半導体メーカーから移管された150億個、20万種以上の 製造中止品及び現行品、製造履歴が追跡可能 製品製造 1) 継続生産 ●メーカー及びロチェスター再生産のダイを使ってメーカーと同一デバイスの製造 ●顧客仕様に合わせたパッケージ提供及びメーカーテストプログラムによる品質保証 2) 再生産 – 半導体複製プロセス (SRP™) ●メーカーからのIP情報を基にオリジナル製品と同一品を製造 製造サービス ●パッケージ組立・テスト、プログラミング、テープ&リール、リード仕上げ及試験等 ●アプリケーションを問わず、幅広いニーズに対応 |
