電子部品/組込機器   電子部品/組込機器

本日(11/7)、NVIDIAがユーザ向け開発サイトにおいてJetsonファミリーの最新製品「Jetson Xavier NX」を発表しました。

青電舎 《新方式デバイスによるクリック感発生装置》が第2回BTMUビジネスサポート・プログラム『Rise Up Festa』の“最優秀賞”を受賞いたしました!

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三菱電機株式会社 開発費を大幅に削減可能な産業用TFT液晶モジュールインテリジェントGUI搭載TFT液晶モジュール「DIAFINE」サンプル提供開始

TDKラムダ株式会社 定格最大出力300W 自然空冷 小型高効率AC-DC基板型電源「ZWS300BAF」開発。

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インテル株式会社 インテル® SSD 導入のチャンス到来!PC高速起動、高速データアクセス、低消費電力、丈夫で壊れにくいインテル® SSDですが、HDDに比べると高価でリプレースできないとお考えの方にチャンス到来です。

TDKラムダ株式会社 世界最高の電力密度「Z+(ゼットプラス)シリーズ」開発。〜超小型、高電力密度のCVCC可変電源〜

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三菱電機株式会社 LVDSインターフェースに対応した高輝度・広視野角・長寿命モジュール三菱カラーTFT液晶モジュール「DIAFINE」産業用8.4型、10.4型VGA発売。

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